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數(shù)據(jù)中心機房高熱設備如何散熱
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發(fā)表時間：2019-12-14
數(shù)據(jù)中心機房高熱密度問題的出現(xiàn)與電子計算機本身以及集成化程度的發(fā)展變化密切相關。單從通信設備領域來看，1992年的時候，長1m、寬1m、高2m的設備的功率通常在4000W以內，而隨著集成化程度的不斷提高，發(fā)展到現(xiàn)在，同樣尺寸的通信設備，它的最大功率密度接近40kW，翻了10倍，產生了數(shù)量級上的跨越。1m2通信機房的耗電量超過5個家庭的耗電總量，這是很驚人的，這樣就不可避免地帶來了機房局部的高散熱量，以及局部溫度的急劇升高的問題，同時對機房海洛斯精密空調也提出了更高的技術要求。
2008年11月，Intel公司發(fā)布了Intel酷睿i7系列處理器，該系列產品主頻可以達到3.2GHz(功耗130W)。該系列處理器的晶體管數(shù)目達到7.31億，QPI總線速率為6.4GT/s，I/O及內存數(shù)據(jù)傳輸能力大幅提高，但功耗沒有明顯增加。因此，包括戴爾、惠普、BM等公司在內的多家服務器廠商即將發(fā)售基于酷容i7處理器的服務器。這對于在保證服務器處理能力的基礎上，減低機房發(fā)熱量很有幫助。
近幾年，在國際數(shù)據(jù)能源與冷卻問題會議上，業(yè)內專家比較一致的意見是：動力和冷卻間顴是數(shù)據(jù)中心最普遍的問題，全世界很多數(shù)據(jù)中心因為低效的動力供給和冷卻能力不能達到高密度設備的要求而過時。服務器，特別是刀片服務器的建造目標是高密度，預計到2011年，刀片服務器的安裝數(shù)量將達到7200000臺，這使得問題愈加惡化。數(shù)據(jù)中心的高密度并不是一個大間題，當前刀片服務器以及動力和冷卻系統(tǒng)的低效才是癥結的關鍵。因此，在新建IDC機房時，將機房定位在高密度機房，將更有利于延長整體機房的使用壽命。
試圖預測未來是一件愚蠢的事情，但對于IDC機房的空調系統(tǒng)來講，目前仍存在很多熱點和難點問題，列出這些問題并提出可能的解決方向，對IDC機房空調將來的發(fā)展大膽地提出設想，對今后指導我們解決問題的方向還是很有稗益的。
機房散熱問題不僅僅應是動力空調專業(yè)獨自解決的，CPU制造商和服務器制造商也應從提高性能和降低散熱的角度來共同解決。用戶在選擇服務器時，在關注服務器運算能力、數(shù)據(jù)傳輸能力等主要參數(shù)的同時，也應關注服務器的熱功耗、散熱方式等問題，這對于服務器今后安全穩(wěn)定運行也是十分關鍵的。
機房專用空調的高可靠性
一個機房最注重的就是可靠性。全年8760小時要無故障運行，就需要機房空調可靠的零部件和優(yōu)秀的控制系統(tǒng)。一般機房多是N+1備份，一臺空調出了問題，其他空調就可以馬上接管整個系統(tǒng)。目前最知名的產品有，CAROSS卡洛斯、艾默生、雷諾威、海洛斯機房空調等都是目前做頂端的產品。
