海洛斯空調(diào)是機房專用空調(diào)-實驗室空調(diào)_恒溫恒濕空調(diào)等環(huán)境生態(tài)平衡研發(fā)專業(yè)公司
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大型網(wǎng)絡(luò)機房中心高熱設(shè)備散熱方案
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發(fā)表時間：2019-12-18
局部熱點解決方式
局部熱點解決方式是，在機房海洛斯機房精密空調(diào)對機房整體空氣調(diào)節(jié)的基礎(chǔ)上，針對高熱密度設(shè)備發(fā)熱而導(dǎo)致機房海洛斯機房精密空調(diào)送風(fēng)無冷卻的局部熱點區(qū)域，采取加強制冷處理，即在容易形成局部熱點的區(qū)域中，放置相應(yīng)制冷終端，加強局部熱點區(qū)域的制冷循環(huán)，以確保機柜內(nèi)的設(shè)備正常散熱和工作。
為機房頂部加裝制冷終端的方式。通過掛在機房天花板上的制冷終端內(nèi)的蒸發(fā)器，冷卻機柜背面排出的熱風(fēng)，直接向產(chǎn)生局部熱點的機柜正面送冷風(fēng)，消除局部熱點，以保證高熱密度設(shè)備的散熱。制冷主機系統(tǒng)通過相關(guān)管道，為機房內(nèi)各個制冷終端提供制冷劑，以帶走制冷終端冷卻高熱密度設(shè)備排出的熱空氣產(chǎn)生的熱量。采用這種方式，單機柜的制冷量可達到30kW。
這種方式布置靈活，，可根據(jù)機房設(shè)備布置情況，在高熱密度區(qū)域加裝制冷終端；并可以根據(jù)擴容規(guī)劃，在數(shù)據(jù)中心建設(shè)初期鋪設(shè)管道，隨著數(shù)據(jù)中心應(yīng)用擴容，增加相應(yīng)的制冷終端和主機。
冷媒采用制冷劑形式，安全可靠，杜絕了機房進水帶來的危險。
但這種在局部熱點區(qū)域中加強制冷的形式需要加裝制冷終端，需要占用機房相關(guān)空間，因而要求在數(shù)據(jù)中心設(shè)計初期做好規(guī)劃，以便加裝相關(guān)設(shè)備和鋪設(shè)管道。
業(yè)界還有在高熱密度機柜頂部、側(cè)面、北、背部加裝加強制冷的制冷終端方式，冷媒也有制冷劑和冷卻水等方式。這些制冷方式都是配合機房海洛斯機房精密空調(diào)制冷系統(tǒng)，加強局部熱點區(qū)域制冷的解決方式。
高熱密度封閉機柜
高熱密度封閉機柜采用柜內(nèi)直接制冷的方式，機柜內(nèi)設(shè)備運行發(fā)出的熱量通過機柜內(nèi)空氣循環(huán)，經(jīng)機柜內(nèi)熱交換器，通過水冷循環(huán)回路，傳遞到機柜外的冷凍水系統(tǒng)或機房海洛斯機房精密空調(diào)系統(tǒng)中。
高熱密度機柜為封閉機柜，機柜內(nèi)空氣獨立循環(huán)。機柜內(nèi)由風(fēng)扇帶出服務(wù)器排出的熱風(fēng)，送入機柜底部的空氣-冷卻水熱交換器，將空氣冷卻，在送回服務(wù)器正面，完成機柜內(nèi)空氣循環(huán)，實現(xiàn)高熱密度服務(wù)器的散熱。由于機柜內(nèi)空氣循環(huán)路徑短，散熱效率高。
采用冷卻水系統(tǒng)與高熱密度機柜連接，帶走機柜內(nèi)熱量，由于水冷熱交換器具有高效率，可滿足單機柜高達35kW的制冷量。機柜內(nèi)空氣循環(huán)，回路氣流量小，并可允分利用服務(wù)器風(fēng)扇，系統(tǒng)效率高。
這用形式的機柜完全封閉，制冷循環(huán)在機柜內(nèi)完成。機柜與機房環(huán)境基本獨立，有利于迅速、準(zhǔn)確地控制每個機柜內(nèi)環(huán)境，減少制冷能量在機房內(nèi)的浪費，并可減少機房內(nèi)的大量噪聲。
由于封閉式機柜需要冷卻水將熱量帶出機柜，需要將冷卻水進入機房，所以帶來了漏水和結(jié)露的隱患。因此，系統(tǒng)需要的冷卻水由一個中間熱交換單元提供，確保機房內(nèi)的冷卻水的溫度高于機房的露點溫度，防止結(jié)露的危險；同時保證冷凍水的流量穩(wěn)定，確保末端機柜內(nèi)空氣溫度的精確控制。在機房工程和機房管理上，必須做好防漏水措施和預(yù)警管理。
業(yè)界還有在機柜的側(cè)面放置熱交換器的方式，同時熱交換器可采用模塊化設(shè)計，可根據(jù)機柜內(nèi)發(fā)熱設(shè)備的增加，增加熱交換器模塊，實現(xiàn)機柜制冷能力的靈活配置。
其他高熱密度制冷方式
除了機房整體解決方式和高熱密度封閉機柜外，還有其他高熱密度制冷方式，如對芯片直接制冷，將冷媒（如制冷劑、制冷液、二氧化碳等）送到發(fā)熱的芯片上，直接吸收芯片發(fā)出的熱量。例如AMC技術(shù)通過制冷液體直接吸收CPU芯片發(fā)出的熱量，可實現(xiàn)芯片上1000W/cm2的散熱量（傳統(tǒng)CPU風(fēng)冷形式，可實現(xiàn)芯片上250W/cm2的散熱量）。
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